性能指標

特 性

本產品特性較脆硬，固化過程中揮發份少，不易產生氣泡。與乙烯基硅油和含氫硅油調配，可制成中低硬度的產品，廣泛用于電子灌封膠。適當添加于加成型硅橡膠配方中，可提高其硬度，撕裂強度等。具有耐高溫、電氣絕緣、防潮、防水等優良性能。可溶入低粘度的乙烯基硅油、甲苯、120#汽油等。

用 途
1 表面處理劑：如用于有機硅壓敏膠、手機按鍵、環氧類粘接劑粘接表面等；
2 補強填料：可用于 RTV 膠、HTV 膠、光學OCA膠、加成型液體硅橡膠、熱硫化硅橡膠混煉膠、半導體元器件的無殼灌封；
3 增粘劑：用于建筑密封膠、涂料、高溫云母板及玻纖布層壓板等理想的粘接劑；
4 其它添加劑：配制脫膜劑、消泡劑、防粘劑及光亮劑、加成型防粘劑的剝離力調節劑等，還可用作大理石、地板磚耐磨、拋光處理。

貯 存
防止日光直照暴曬，遠離明火，保持通風干燥。貯存期 2 年。

特別說明
本文所提供的技術參數均為典型值，僅供參考，不作為產品驗收標準，恕不經預告更改。由于使用條件的差異，我們不能保證產品在某些用法與用途上的正確性和適用性，不承擔由此產生的任何直接、間接或意外損失責任。用戶在使用產品之前應進行相關試驗或咨詢我司技術人員。